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电子封装用烧结工艺及机理氮化铝陶瓷导热性能良好,是集成电路基板和电子封装的理想材料。但氮化铝为强共价键结合物,熔点高,自扩散系数小,通常需要热压烧结才能制备出高致密的氮化铝陶瓷。并且

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产品烧结过程出现黑色圆圈非金属小木虫学术科研产品在烧结过程中出现黑色圆圈,求解释

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